机构：先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗

机构：先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗

baiduadmin 2025-01-08 百科报 843 次浏览 0个评论
TechInsights 12月30日发布2025年先进封装行业展望：2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I

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